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公司的主营业务为集成电路

发布时间:2017-11-3 13:14:14 来源:本站原创 浏览: 【字体:

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  600584长电科技:公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。公司目前产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围,涉足各种半导体产品终端市场应用领域,战略布局合理。长电科技拥有行业领先的高端封装技术能力(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等),能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。其中WLCSP、BUMP、晶圆级扇出封装(Fan-outeWLB)技术,是半导体行业增长最快的细分市场,能够在同一生产线无缝加工多种规格硅片,为晶圆级封装带来前所未有的灵活性和高性价比的封测服务;系统集成封装(SiP)技术,是新一代移动智能终端电路封测的主流技术,将成为公司未来几年业务高增长的引擎。


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