半导体行业迎来复苏窗口

发布时间：2013-3-6 14:00:00 来源：eastmoney function ContentSize(size) {document.getElementById('MyContent').style.fontSize=size+'px';} 【字体：大中小】

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　　北美半导体设备BB值(接单出货比值)已经连续3个月上扬，且于1月份达到1.14，超越荣枯平衡点，表明半导体行业正在迎来复苏。

　　作为半导体行业最重要的前瞻性指标，今年1月份北美半导体设备BB值为1.14，创下半年以来新高。而去年12月BB值为0.92，较11月份的0.79大幅回升。订单额下滑幅度大幅放缓，是BB值连续3个月回升的主要原因。数据显示，1月半导体订单量环比继续回升，环比增长17.2%，同比下滑8.5%，下降幅度放缓。

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