半导体行业新政有望年内定稿 龙头厂商受益

近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。

方案或四季度定稿重点扶持4大领域

业内人士透露，目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。

据上述业内人士介绍，此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备领域展开扶持。操作层面上，主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上，有可能采取产业投资基金的方式。对象上，将重点支持十余家企业做强做大。紫光集团相继以18亿美元和9亿美元收购展讯和锐迪科就显示出国家扶植的方向。

中国半导体市场表现已远超全球市场

此前，普华永道最新发布的《2012半导体市场——中国新势力》报告指出，中国内地的半导体消费市场和产业增长速度是全球的10倍多。该报告同时显示，包括中国内地、香港和台湾地区在内的大中华区半导体消费市场总额占了全球整体市场的一半以上。在过去的四年中，大中华区的半导体产业增长了34%，是全球17%增幅的2倍。

中国半导体消费市场14.6%的增长率使其在全球市场的份额达到了创纪录的47%。 这一超出预期的增长速度归结于中国在智能手机和平板电脑产品生产中的重要地位。报告中其他重要发现包括：半导体设计影响中国半导体产业的发展：中国的半导体设计产业，继续保持快速发展，增速达到了36%；出口市场影响中国的主导地位：过去十年，出口市场已经成为了中国半导体市场发展的主要动力。中国国内所消耗的半导体产品有63%用于在中国组装成品的零部件中，并用于出口至其他国家；中国市场的年复合增长率继续上升：2003年，中国半导体市场消费总额占全球份额还不到19%，但到了2011年，消费总额在全球的份额超过了47%。2001年到2011年十年间，中国半导体产业的年复合增长率已达24%；中国在半导体产业首次公开募股中扮演重要角色：中国将继续在全球半导体业首次公开募股中占有重要的地位。

龙头厂商收益

兴业证券分析师秦媛媛分析，此次新政策的最大特点或在于将加大资金投入，规模空前；并一改此前“撒胡椒面”的方式，强调重点支持十余家企业做强做大。这将有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力，推动进口替代进程。她认为，新政策重点扶植方向是自主IC设计，有望以IC设计带动全产业链。

国内IC设计在产业发展的关键时刻得到国家的大力支持，有望在行业集中度提升的过程中，与国际大厂竞争仅有的几个名额。而明年展讯和锐迪科的回归无疑将掀起产业界和资本市场的波澜。展讯和锐迪科作为国内第二、三大IC设计厂商，若紫光集团将上述二者整合，将是国家整合资源，推动IC设计走向国际大厂的重大事件。

前述业内人士认为，今年是半导体行业复苏之年，明年行业向上趋势不变。加上新政策欲出，国家支持力度空前，行业资源整合在即，明年将是半导体行业大年。

秦媛媛表示，虽然具体政策还未出台，但按照新政策的指导思想，最为受益的厂商可分为两个层次，即IC设计和封测制造。

上市公司中，长电科技主营半导体封装测试，七星电子、上海贝岭、通富微电、士兰微等都是半导体概念股。