下周一机构强推买入 6股极度低估

　　通富微电(002156)：圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持

　　1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺，使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短，导线面积增加，提升了数据传输的频宽和稳定性，更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。

　　2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台，同比增长约79%，2013-2017年复合年均增长率16%；全球智能手机出货量为10.1亿台，同比增长约41%，2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长，芯片下游需求旺盛。

　　3。中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售，其4核28nmCPU将于年底推出，华为海思的8核CPU正在研制；新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU，年底计划推出4核28nmCPU；晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元，同比2011年的526.4亿元，增长了18.1%，远高于全球集成电路设计产业6%的增速，其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。

　　4。公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进，之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作，通过吸收及再创新，相关技术已处于国内领先水平，其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权，已申请专利31项，其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持，将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平，提高产业化量产能力。

　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元，按照2013年11月26日股票价格计算，对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍，维持“增持”投资评级。民族证券

　　长盈精密(300115)：金属机壳助力未来高增长

　　塑料机壳长期统治电子产品的局面正在瓦解，主要的催化剂是苹果和三星。苹果首次将铝合金机壳大规模应用于手机，颠覆了长期以来的传统观念，而三星则引领手机走向大屏化，尺寸变大而不能牺牲轻薄要求，铝合金等金属机壳的优势立即凸现。iPad的问世使得传统NB迅速陷入困境，超极本(轻薄+触控)及变形本(NB与平板的融合)成为其唯一救命稻草，金属机壳已经成为其必然选择。

　　金属机壳将成为公司主要的业绩来源及增长动力

　　内部金属结构件(连接器及屏蔽件)是公司过去的主营业务，由于其行业格局比较稳定，电子产品消费升级及创新对其影响不大，所以公司的这块业务一直面临成长乏力、毛利率下滑的挑战。所以，公司业务转型或拓展势在必行，金属机壳(外观件)被赋予这一重任。经过长期的技术研发及准备，公司的金属机壳产品已经具备很强的市场竞争力。

　　费用控制能力考验管理层智慧

　　从财务数据来看，公司的收入及毛利的增速一直不错，但净利的增长却连续两年低于市场预期，这说明公司对于费用的控制还有很大的提升空间，连续的收购、规模的扩大、资产结构的变化对公司的管理能力提出了很高的要求。

　　我们预计公司2013-2015年EPS分别是0.90元、1.51元、2.07元，目前股价对应的PE为39.43、23.62、17.22倍，未来6-12个月目标价60元，维持“推荐”评级。长江证券

(责任编辑：DF068)